产品方案

光电Interposer

产品概述

深光谷CPO解决方案基于自研高密度空分复用广场调控方法以及高密度低功耗光电芯粒集成封装技术,为400G、800G、T比特等光互连应用提供有力支持。
  • 应用场景
  • 性能特点
  • 型号参数

APPLICATIONS 


  • 高密度光互连

  • 高密度光收发

  PRODUCT FEATURES 

 

  • 定制化光电Interposer 

  • 集成高速调制/探测/耦合

  • 匹配商用PC电芯片设计