玻璃基3D光波导芯片产线正式落成投产 丨 赋能下一代高密度光互连，开启规模化量产新阶段

         2025年8月25日，深圳 —— 深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）宣布，公司自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线顺利落成并正式投入使用。这条产线标志着公司在3D光波导核心技术产业化道路上的重大突破，将为多芯光互连和新一代数据中心通信提供坚实的量产支撑。

        新建产线采用自研飞秒激光直写设备，并配备高精度双六轴自动耦合台，能够实现3D光波导结构的快速加工与高效测试。光波导芯片加工效率可达10s/chip，年产能超过50万颗芯片。在性能上，芯片的端到端插入损耗控制在0.5 dB以内，满足行业对低损耗与高集成度的严格要求，为实现规模化应用奠定了坚实基础。

        该产线首批量产产品聚焦于四芯与双四芯波导芯片，可广泛应用于多芯光纤扇入扇出器件以及多芯光模块。相较于传统并行传输方案，3D光波导解决方案能够显著降低光纤布线复杂度与成本，满足数据中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演进的需求。同时，其可扩展的工艺平台也为未来七芯及更多通道芯片的量产提供了工艺支撑。

深光谷科技董事长杜路平博士表示：
   “玻璃基3D光波导芯片是下一代高密度光互连的核心器件。本条产线的投产，不仅意味着我们具备了国际领先的量产能力，更将在全球光通信市场中为中国方案赢得先机。未来，公司将持续深化工艺优化和产品迭代，服务于数据中心、AI算力、5G/6G通信及海底光缆等多元应用场景。”

      随着该产线的正式投产，深光谷科技将在多芯光互连与CPO先进封装领域加速布局，推动光通信产业向更高带宽、更低功耗、更高密度的方向发展。

      深光谷科技诚挚欢迎产业链上下游伙伴及应用企业携手合作，共同推动多芯互连与CPO先进封装技术的发展与应用。

深光谷科技将携样品参加-第26届中国国际光电博览会

展期：2025年9月10日-12日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位：11C28

深圳市深光谷科技有限公司

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