随着人工智能（AI）大模型技术的爆发式增长，全球数据中心正经历着前所未有的算力重构。AI训练与推理需求的指数级上升，对数据中心内部及互联网络的数据传输带宽提出了严苛挑战。在这一背景下，CPO实现了高速信号高效率和低功耗传输。外置激光源（ELSFP, External Laser Source Form-factor Pluggable）通过将高功率激光器外置并采用盲插连接技术，完美契合了硅光（Silicon Photonics）引擎对高功率、多通道连续波（CW）光源的迫切需求，成为CPO关键使能技术。
【产品介绍：高性能1310nm CW DFB ELSFP模块】
针对这一前沿市场需求，苏州度亘与浙江岭芯强强联合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模块解决方案。该方案核心搭载度亘核芯自主研发的100mW高功率DFB激光芯片，并由岭芯提供顶级的封装设计与制造服务，成功将其转化为符合OIF标准的ELSFP模块。
该产品具备以下显著特点：
l 高功率输出：单通道光功率高达20dBm（100mW），内置8通道连续波（CW）激光器阵列。
l 波长应用范围广：可支持8ch 1310nm和2*FR4
l 低功耗与高能效：专为低功耗场景优化，显著降低数据中心PUE值，助力绿色计算。
l 标准化与兼容性：严格遵循OIF ELSFPIA CMIS 5.1及OIF-ELSFP-02.0标准，确保与主流交换机及硅光引擎的无缝互操作。
l 工作温度范围覆盖0°C至70°C，且完全符合RoHS-6环保标准。
作为ELSFP模块的核心元器件，此次搭载使用的度亘核心全自主开发的100mW大功率DFB激光器产品家族中的主力规格，具有转换效率高，高温衰减小，单模抑制比好，光型角度佳，长期可靠性稳等诸多优点，波长覆盖DR以及FR应用的多个要求。根据行业要求，度亘新进还开发了200mW和400mW系列大功率DFB激光器产品投入市场，市场反响热烈。
【合作伙伴：度亘核芯光电——高端激光芯片领军者】
本次方案的核心芯片来自度亘核芯光电。作为光电产业链上游的领军企业，度亘核芯光电始终以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力。公司构建了覆盖化合物半导体激光器芯片全生命周期的全套工程技术能力，自有产线面积超过60000平方米，从底层的芯片设计、外延生长，到精密的器件工艺、芯片封装，再到严苛的测试表征与可靠性验证，直至最终的功能模块集成，均实现了自主可控的量产制造能力。度亘核芯光电专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发，其数通系列VCSEL，DFB和PD芯片凭借卓越性能和长期的稳定性，已受到业界越来越多厂商的青睐，也为本次ELSFP模块的成功问世奠定了坚实的物理基础。
【关于我们：浙江岭芯光电——赋能高速光传与高性能计算】
浙江岭芯光电致力于“Enabling High Speed Optic Transmission and High-Performance Computing”（赋能高速光传输与高性能计算）。作为光电封装设计与制造领域的创新先锋，我们于2025年正式投产全新的现代化生产基地。该基地占地面积达5000平方米，其中包含2000平方米的高标准洁净室，配备了国际领先的自动化产线与测试设备。
依托强大的工程转化能力，我们不仅仅提供封装服务，更为客户提供从热仿真、光学设计和电路设计的一站式解决方案。此次与度亘核芯光电的合作，正是我们技术实力的最佳见证。我们将继续深耕硅光配套领域，以精湛的封装工艺释放顶级芯片的潜能，为全球AI数据中心构建更快速、更稳定、更高效的光互连纽带，共同迎接智算时代的新机遇。
