高光回顾丨深光谷科技3D光波导新品亮相CIOE 2026

9月11日，CIOE 2026中国光博会在深圳圆满落幕。

深光谷科技携多款玻璃基3D光波导芯片及光互连核心组件亮相11号馆11A12展位，展示公司在高速光互连及NPO/CPO先进封装领域的最新研发进展。

人潮所向，让每一次对话都有回响

展会期间，深光谷科技展位人气持续高涨，产业链专业人士、客户及投资者络绎不绝。

技术团队结合产品实物和应用方案，为来访嘉宾细致讲解3D光波导以及组件的技术原理、产品性能及应用场景，并围绕高密度光互连、复杂光路布线和定制化开发等话题展开深入交流。

新品亮相，我们带着全新的“解法”而来

本届展会，深光谷科技集中展示了多芯光纤FIFO波导芯片、PIC扇入扇出光波导芯片、3D波导多芯-MT组件等产品。

其中，首次公开亮相的CPO可插拔连接器和晶圆级3D光波导受到现场广泛关注。

CPO可插拔连接器将3D光波导与可插拔连接相结合，为CPO高密度光路连接提供更加灵活的选择；

晶圆级3D光波导则将相关技术延伸至晶圆级制造与集成场景，为高密度光子集成及先进封装提供新的技术路径。

步履不停，探索仍在继续

此次参展不仅集中呈现了深光谷科技的技术与产品成果，也为公司了解产业需求、深化行业合作提供了重要窗口。

未来，深光谷科技将继续聚焦玻璃基3D光波导及高密度光互连技术，与产业链伙伴共同探索下一代AI算力基础设施的更多应用可能。

感谢每一位莅临展位的嘉宾。CIOE 2026圆满收官，期待下一次相聚！

展会预告

1.COMNEXT Tokyo 2026（日本东京下一代通信技术展）

l 展会全称：COMNEXT 2026 下一代通信技术及解决方案展

l 展览时间：2026年12月2日 — 12月4日

l 展馆：日本东京国际展览中心-Tokyo Big Sight

l 展馆地址：3-11-1 Ariake, Koto City, Tokyo 135-0063, Japan

l 主题方向：光通信、光电融合、无线通信及5G/6G技术

2.OFC 2027 （美国洛杉矶光网络与通信展）

l 展会全称：第52届光网络与通信研讨会及博览会

l 展览时间：2027年3月9日 — 3月11日

l 展馆：美国加州洛杉矶会议中心-Los Angeles Convention Center

l 展馆地址：1201 S Figueroa St, Los Angeles, CA 90015, USA

l 主题方向：AI数据中心、光网络、CPO/NPO及下一代高速光互连

一场展会的收官，既是对阶段性研发成果的检验，更是迈向下一阶段创新的起点。深光谷科技深知，高速光互连领域的突破离不开产业链上下游的共同协同。我们衷心感谢每一位给予我们关注与支持的客户及合作伙伴，未来深光谷科技将持续深化在先进封装与光电融合领域的研发布局，以更具突破性的技术产品，赋能全球 AI 算力底座的发展。

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