深光谷科技首席科学家雷霆出席ACP2026，玻璃光互连全栈技术引发热切关注

亚洲通信与光电子学国际会议（ACP2026）

2026年11月1日至4日，亚洲通信与光电子学国际会议（ACP2026）在浙江杭州举行。深光谷科技首席科学家、深圳大学教授雷霆博士出席会议，并在“先进光电子与光纤封装”专题中作题为《玻璃基3D光波导：AI光互连的新路径》（Glass-based 3D Waveguides: A New Path for AI Optical Interconnection）的报告，分享深光谷在玻璃基3D光波导技术及应用方面的进展。

01 汇聚光电前沿，共话产业发展

ACP是亚太地区聚焦光通信、光子学、光传感及前沿光电技术的规模最大的学术会议。截至2025年12月，已在釜山、中国香港、北京、上海、苏州等城市连续举办25届，为全球科研人员与产业界搭建了持续交流的平台。

本届会议由西湖大学和浙江大学共同主办，技术支持单位包括Optica（原美国光学学会OSA）、SPIE、IEEE Photonics Society、中国光学学会、中国通信学会等。雷霆博士参与的专题聚焦光电共封装、光子与电子芯片先进集成及光纤组件等方向，与AI算力基础设施对高密度光互连的需求紧密相连。

02 报告人介绍：雷霆博士

深光谷科技联合创始人、首席科学家、技术总监，深圳大学教授

雷霆博士长期从事光场调控与光通信研究，研究方向涵盖空分复用光通信、大容量高速光开关和空间激光通信。

主持国家重点研发项目课题、国家自然科学基金区域联合重点项目、面上项目（2项）、青年项目，以及华为横向项目、深圳市杰青项目等。

发表论文60余篇，获中国专利优秀奖、中国科协优秀科技论文奖、深圳市自然科学二等奖等奖项。

03 聚焦玻璃基3D光波导，分享AI光互连技术路径

随着AI算力需求增长，数据中心对高速、高密度、低功耗光互连提出了更高要求。围绕这一需求，雷霆博士的报告从技术原理、连接难题和制造能力三个层面，介绍了玻璃基3D光波导的应用路径。

在玻璃内部构建三维光路

通过飞秒激光直写，在玻璃内部构建光波导，实现灵活的三维空间布线与通道排布。结合端面加工、光纤阵列制作及耦合封装能力，将光路设计转化为可应用的芯片和器件。

连接多芯光纤与高密度光接口

针对多芯光纤与独立光通道之间的扇入扇出需求，以及NPO/CPO封装中小间距、多排光接口的适配挑战，通过三维布线实现通道间距和排列方式的转换，探索多通道光连接的实现方案。

从芯片加工走向晶圆级集成

报告进一步介绍了晶圆级玻璃基3D光波导加工、与玻璃通孔（TGV）兼容的集成方向，以及自主开发的加工和自动化测试能力，展示从核心工艺到规模制造的技术布局。

04 从核心芯片到互连组件，面向实际应用

与上述技术路径相对应，深光谷围绕多芯光纤互连、高密度光电封装和晶圆级集成，形成了相关芯片、器件及组件布局。

多芯光纤互连产品

MCF FIFO芯片与器件涵盖4芯、7芯及定制化设计，配合MCF-MT组件，实现多芯光纤与独立光通道之间的连接，面向高速光模块及数据中心互连需求。

图1 · 四芯与双四芯光波导在光模块内的应用示意

NPO与CPO高密度光连接产品

面向近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO），深光谷开发多通道光波导芯片、高密度连接器及可拆卸光连接方案，支持小间距、多排光接口与标准光纤阵列或多芯光纤之间的适配。图示32转8×4芯可插拔连接器，展示了多通道与多芯光纤接口之间的连接形式。

图2 · 32转8×4芯可插拔连接器及截面示意

晶圆级玻璃基3D光波导

深光谷科技推进晶圆级激光直写与定制化三维光路加工，并探索与TGV兼容的玻璃基光电集成方案，将光路连接与先进封装相结合，为高密度光互连提供进一步的集成空间。

图3 · 晶圆级玻璃基3D光波导芯片示意

面向AI算力基础设施的发展，深光谷科技将持续推进玻璃基3D光波导芯片与核心光互连器件的研发及产业应用，加强与科研机构和产业链伙伴的交流协作，推动高速、高密度、低功耗光互连技术的应用落地。