3D光波导光子互连芯片、光电共封装interposer芯片、CPO光电芯片、TGV光电共封装技术、模式复用

多芯光纤FIFO器件

产品概述

4芯/7芯/8芯/19芯光纤扇入扇出耦合器件;
超低损耗(<0.5dB);
适配标准硅光模块;
数据中心光纤布线、海底光缆通信。
  • 产品参数

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