3D光波导光子互连芯片、光电共封装interposer芯片、CPO光电芯片、TGV光电共封装技术、模式复用

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定制化光波导芯片

产品概述

支持通道数、Pitch、位置定制化；
支持匹配 FA、MT 插芯、MCF 等多场景定制化

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产品参数

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