3D光波导解决方案

1、独有的一次刻写加工工艺
2、优异的波导传输损耗与耦合损耗性能
3、圆形截面，尺寸可控，兼容高阶模式
4、可定制模场直径
5、从VIS到NIR具有较高透光率
6、低介电损耗，适用于 20GHz 以上应用场景
7、高尺寸稳定性、热稳定性与化学稳定性
8、兼容 TGV 通孔技术与硅光工艺平台